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台积电、三星再度杠上为哪桩?Intel:你们的进展也忒快了

来源: 芯扒客 2019/4/17 浏览量:996 关键词: 台积电 三星

这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。

 

而在另一方面,台积电、三星却是一路高歌猛进,除了技术方面的突破,还采取了更灵活的战术,降低新工艺技术难度,并且每次稍加改进就拿出一个新版本,让人目不暇接。

 

比如台积电的16nm是个重要节点,12nm则是在其基础上升级优化而来。三星就更乱了,除了14nm、10nm、7nm、5nm这些升级力度比较大的,还有11nm、8nm、6nm、4nm等一系列过渡版本。

 

 

近日,台积电宣布5nm EUV工艺已经开始试产,相比7nm可将核心面积缩小45%,性能则可提升15%,同时三星5nm EUV工艺已经设计完毕,较于7纳米制程,面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%, 5纳米制程还能使用7纳米设计IP,借此帮助客户减少5纳米制程设计费用。

 

 

现在,台积电又正式宣布了6nm(N6)工艺,相较台积电7纳米制程,6纳米制程逻辑密度增加18%,可以提供客户更高的效能与成本效益,预计在2020年第1季试产,提供中阶行动产品、AI、网通、5G基础架构、绘图处理器以及高效能运算等应用。

 

台积电7nm工艺有两个版本,第一代采用传统DUV光刻技术,第二代则是首次加入EUV极紫外光刻,已进入试产阶段,预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

 

 

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18%,同时设计规则完全兼容第一代7nm,便于升级迁移,降低成本。

 

台媒报道指出,台积电早于三星宣布完成5纳米制程研发,预计在第2季进行试产,虽三星急起直追,但根据目前全球晶圆代工市占率,三星第1季已经提升至19.1%,但与台积电的48.1%相比,仍被甩在身后,此外,三星在先进制程的质量如何,不仅外界关注,也是三星是否有机会在先进制程竞赛当中,扳回一城的重要关键。

 

Intel:14nm我改进了一次又一次,也只是叫14nm+、14m++,台积电、三星你们太过分了……

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